Firma BASF poinformowała o porozumieniu z IBM, którego celembędzie współpraca nad rozwojem elektronicznych materiałów, którebędą używane w produkcji układów scalonych.
BASF i IBM będą pracować nad rozwiązaniami chemicznymi dlanowych wysokowydajnych, energooszczędnych chipsetów, opartych natechnologii 32 nanometrów.
Przewiduje się, że do roku 2010 ten proces produkcyjny będzieużywany przez większość głównych producentów półprzewodników wAmeryce Północnej, Azji i Europie.
Ralf Fink, senior manager w BASF Electronic Materialspowiedział, że do projektu IBM wniesie swoją zaawansowanątechnologię produkcji półprzewodników, a BASF dostarczy ekspertyzyi innowacje w zakresie chemii i nanotechnologii.
