Wkrótce portfolio koreańskiego Samsunga mają rozszerzyć nowe chipsety Exynos ModAP łączące w sobie procesor oraz modem GSM.
Exynos ModAP mają być nowymi układami SoC produkowanymi w technologii 28 nm. Po raz pierwszy koreański producentowi udało się zamknąć w jednej architekturze procesor oraz modem LTE. Co więcej, ma to być rozwiązanie znacznie bardziej energooszczędne od obecnych na rynku układów. Samsung przyznaje, że chce w ten sposób nawiązać rywalizację z liderem segmentu ARM, firmą Qualcomm.
Zastosowane w procesorach Exynos ModAP modemy mają obsługiwać łączność w standardzie LTE-A, co pozwoli na transmisję danych z prędkością sięgającą 300 Mb/s. Towarzyszyć ma im transmiter Exynos RF IC zdolny do pracy w kilku pasmach jednocześnie.
Samsung nie ujawnił, kiedy nowe układy zadebiutują na rynku. Spekuluje się, że mogłoby to nastąpić jeszcze przed końcem bieżącego roku.
